Hybridné zapojenia#
Elektronické zariadenia v súčasnej dobe sú komplexné systémy, ktorých dokumentácia si vyžaduje hierarchický prístup, v ktorom na najvyššej úrovni dokumentujeme jednotlivé funkčné celky a vzťahy medzi nimi. Diagramy majú často tvar hybridných zapojení, kde pre väčšiu názornosť kombinujeme funkčné bloky s diskrétnymi komponentami reprezentujúcimi vybrané častí zariadenia.
Blokové zapojenia #
Na obrázku Obr. 110 je blokové zapojenie zariadenia pre testy mechanických vlastností 3D tlačených materiálov. Zariadenie obsahuje centrálny mikrokontrolér, analógové a digitálne periférie, ktoré sú riadené prostredníctvom rozhraní mikrokontroléra. Prepojenia medzi jednotlivými funkčnými časťami sú realizované pomocou označených zberníc (SPI, I2C) ako aj vodičmi, ktoré môžu byť jednotlivé alebo v skupine (pulse, switch …). Pre lepšiu prehľadnosť je v zapojení označené z koľkých vodičov zbernica alebo skupina vodičov pozostáva.
Obr. 110 Blokové zapojenie zariadenia pre mechanické testy 3D tlačených materiálov [1].#
Kombinované zapojenia #
V niektorých prípadoch je vhodné pre väčšíu prehľadnosť zahrnúť do zapojenia aj znázornenie fyzickej realizácie zariadenia, ktorá by v čisto elektronickej podobe nemusela byť na prvý pohľad zrejmá. Na obrázku Obr. 111 je zapojenie analogovej časti kapacitného extenzometra, v ktorom sú \(EL\), \(EC\) a \(ER\) elektródy extenzomera, pričom elektróde \(EC\) je pohyblivá. Kondenzátory \(C_{P1} ... C_{P3}\) reprezentujú parazitné montážne kapacity zariadenia.
Obr. 111 Zapojenie analogovej časti kapacitného extenzometra [2]..#